石墨貼片散熱

　　首先要說手機里的發(fā)熱大戶，它就是所有手機廠商們一再追捧的對象，也是手機里最強悍的部分——處理器。首先必須承認的處理器確實是手機發(fā)熱的一大罪魁禍首，手機中絕大多數的熱量都來自于這個重磅核芯?，F在處理器的核芯逐漸增多，如果控制不好熱量，再高的性能也形同虛設，為此處理器生產商不斷在制程上進行工藝探究，時下出現的14nm以及16nm工藝差不多是目前世界上最先進的工藝了。

高通驍龍821處理器

　　處理器采用更先進的工藝，就會使顆粒間距變小，通電過程變得更短，所需電量也隨之變低，功耗變小那么發(fā)熱自然降低，另外假如處理器單位面積不變，那么顆粒增多也會帶來更強的性能，這就是先進工藝的帶來的好處。時下高通驍龍821、820以及三星Exynos 8890、7420和蘋果A10、A9等都采用了最先進的14納米或16納米工藝技術，從處理器角度將發(fā)熱控制到最低。

高通驍龍821處理器 

　　石墨散熱，石墨是一種良好的導熱元素，具有獨特的晶粒取向、延展性強，能夠沿兩個方向均勻導熱，擁有比鋼、鐵、鉛等多種金屬材料更好的導熱能力。采用石墨貼片散熱是最常見的手機散熱方式，既廉價效果又好。

小米手機5石墨散熱膜

　　手機工作發(fā)熱時，大面積的熱量會經過貼在手機背板內部的石墨貼片，并快速由石墨貼片傳導至手機背板外部和周邊，如果手機配備金屬后蓋及金屬邊框，就會出現更明顯、更好的散熱效果，傳熱快散熱也快。

小米手機5s

　　小米手機第一代開始就采用了石墨散熱的方式為處理器降溫，并且一直延續(xù)到最新的產品小米手機5s，當然新產品中已經使用了不僅石墨貼片一種散熱方式。其他很多廠商也大都采用石墨散熱材料作為手機及平板設備中散熱的基礎配置。

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