石墨貼片散熱

　　首先要說手機(jī)里的發(fā)熱大戶，它就是所有手機(jī)廠商們一再追捧的對象，也是手機(jī)里最強(qiáng)悍的部分——處理器。首先必須承認(rèn)的處理器確實是手機(jī)發(fā)熱的一大罪魁禍?zhǔn)祝謾C(jī)中絕大多數(shù)的熱量都來自于這個重磅核芯?，F(xiàn)在處理器的核芯逐漸增多，如果控制不好熱量，再高的性能也形同虛設(shè)，為此處理器生產(chǎn)商不斷在制程上進(jìn)行工藝探究，時下出現(xiàn)的14nm以及16nm工藝差不多是目前世界上最先進(jìn)的工藝了。

高通驍龍821處理器

　　處理器采用更先進(jìn)的工藝，就會使顆粒間距變小，通電過程變得更短，所需電量也隨之變低，功耗變小那么發(fā)熱自然降低，另外假如處理器單位面積不變，那么顆粒增多也會帶來更強(qiáng)的性能，這就是先進(jìn)工藝的帶來的好處。時下高通驍龍821、820以及三星Exynos 8890、7420和蘋果A10、A9等都采用了最先進(jìn)的14納米或16納米工藝技術(shù)，從處理器角度將發(fā)熱控制到最低。

高通驍龍821處理器 

　　石墨散熱，石墨是一種良好的導(dǎo)熱元素，具有獨特的晶粒取向、延展性強(qiáng)，能夠沿兩個方向均勻?qū)幔瑩碛斜蠕?、鐵、鉛等多種金屬材料更好的導(dǎo)熱能力。采用石墨貼片散熱是最常見的手機(jī)散熱方式，既廉價效果又好。

小米手機(jī)5石墨散熱膜

　　手機(jī)工作發(fā)熱時，大面積的熱量會經(jīng)過貼在手機(jī)背板內(nèi)部的石墨貼片，并快速由石墨貼片傳導(dǎo)至手機(jī)背板外部和周邊，如果手機(jī)配備金屬后蓋及金屬邊框，就會出現(xiàn)更明顯、更好的散熱效果，傳熱快散熱也快。

小米手機(jī)5s

　　小米手機(jī)第一代開始就采用了石墨散熱的方式為處理器降溫，并且一直延續(xù)到最新的產(chǎn)品小米手機(jī)5s，當(dāng)然新產(chǎn)品中已經(jīng)使用了不僅石墨貼片一種散熱方式。其他很多廠商也大都采用石墨散熱材料作為手機(jī)及平板設(shè)備中散熱的基礎(chǔ)配置。

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