Qualcomm陣營

　　雖然Qualcomm在官網(wǎng)公布了不少新的SoC方案，鑒于篇幅所限，今天我們只討論16年前四個(gè)月已經(jīng)量產(chǎn)并搭載在手機(jī)上的方案。短短幾個(gè)月Qualcomm讓我們這幫技術(shù)宅大開眼界，首先在CES 2016上展示了全球首款搭載了驍龍820的手機(jī)。在此之前，驍龍652也已經(jīng)通過三星中高端機(jī)型進(jìn)入消費(fèi)者的視線。后來小米的一款千元機(jī)將另一款新驍龍600系列的猛將——驍龍650引入到中端市場(chǎng)。之后，驍龍400系列和驍龍200系列的兩款新作驍龍415和驍龍212也搭載在部分入門機(jī)型上。最后，驍龍430首發(fā)也被ivvi的最新旗艦機(jī)奪走了。

6款熱門驍龍?zhí)幚砥飨嚓P(guān)機(jī)型

　　如上圖所示，這就是16年前四個(gè)月Qualcomm旗下6款最新最熱門的處理器所搭載的機(jī)型一覽表。旗艦級(jí)別有驍龍820和驍龍652兩款處理器加持，中高端級(jí)別則交給驍龍652和驍龍650把關(guān)，中端市場(chǎng)則繼續(xù)由上年年底開始發(fā)力的驍龍616和驍龍617看守，中低端市場(chǎng)則留給驍龍430、驍龍415和驍龍212開疆拓土。

旗艦級(jí)別——驍龍820

　　我們先看看旗艦級(jí)別的SoC解決方案，驍龍820架構(gòu)圖如下：

架構(gòu)圖1

架構(gòu)圖2

　　驍龍820主要由Kryo CPU、Adreno 530 GPU、Spectra ISP、Hexagon 680 DSP和驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器組成。SoC內(nèi)部通過Qualcomm Symphony System Manager進(jìn)行統(tǒng)籌，合理調(diào)度各個(gè)模塊進(jìn)行運(yùn)算并獲得最高能效比。驍龍820給我們最大的印象就是充分體現(xiàn)了分工合作的異構(gòu)計(jì)算思想，CPU負(fù)責(zé)通用計(jì)算部分，GPU專注圖形處理過程，ISP鉆研拍照時(shí)候各種算法，DSP統(tǒng)籌各種內(nèi)部傳感器，驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器讓網(wǎng)絡(luò)傳輸速度更快，兼?zhèn)銿oLTE、4G+和全網(wǎng)通等特性。

　　在上面架構(gòu)圖中沒有突顯出來的功能就是Qualcomm Quick Charge 3.0技術(shù)（下文簡(jiǎn)稱QC 3.0）。根據(jù)Qualcomm在發(fā)布會(huì)上的PPT演示，這項(xiàng)技術(shù)理論上支持驍龍820、驍龍652、驍龍650、驍龍617、驍龍430五款處理器。在之前文章中我們也介紹過，具體搭載上述五款處理器的某款機(jī)型會(huì)因?yàn)楫a(chǎn)品定位和兼顧平衡等因素，可能不具備QC 3.0的快充能力，具體問題具體分析。Qualcomm在處理器上開綠燈，手機(jī)廠商也要趕緊跟進(jìn)才行啊。目前已經(jīng)推出了QC 3.0快充頭的廠商有小米、HTC、樂視等，相信未來將會(huì)進(jìn)一步普及到大部分智能機(jī)之中。

中高端——驍龍652和驍龍650

　　驍龍652和驍龍650架構(gòu)十分相似，這在之前的文章中也有提及。主要區(qū)別在于核心數(shù)目和GPU解碼能力。前者采用了8核心設(shè)計(jì)，后者采用了6核心設(shè)計(jì)。經(jīng)過安兔兔視頻測(cè)試軟件的考驗(yàn)后，前者的跑分更高同時(shí)也支持更多的多媒體格式。

ARM公版架構(gòu)

　　如上圖所示，這是ARM的公版結(jié)構(gòu)，而驍龍652和驍龍650兩顆處理器被Qualcomm在公版基礎(chǔ)上進(jìn)行了深度定制化。最明顯的改變就是將Mali-T880 GPU替換成Adreno 510 GPU，這也是Qualcomm一貫的強(qiáng)項(xiàng)，憑借GPU性能和友商拉開差距。另一個(gè)明顯的區(qū)別就是集成了自家的驍龍X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，能夠帶來LTE Cat.7級(jí)別的傳輸速度，理論上能夠達(dá)到我國三大運(yùn)營商目前所說的4G+網(wǎng)絡(luò)傳輸速度。另一方面，CCI和ISP也進(jìn)行了相應(yīng)的修改，并引入了Qualcomm Hexagon DSP這種低功耗協(xié)處理器核心，增加了Qualcomm逼真音頻技術(shù)、Qualcomm驍龍語音激活技術(shù)。最后就是繼承了驍龍800系列的一些安全性內(nèi)容，也就是Qualcomm Haven安全套件。相比下文提到的MTK，在ARM公版架構(gòu)的修改上更加大刀闊斧，從而獲取了不俗的表現(xiàn)。

　　很多消費(fèi)者喜歡將驍龍652和驍龍650看成是驍龍810和驍龍808的升級(jí)版本。最重要的改進(jìn)就是將后面兩顆處理器中的Cortex-A57架構(gòu)換成了Cortex-A72架構(gòu)。后者相比前者在ARM剛開始規(guī)劃時(shí)候是打算進(jìn)行工藝制程提升的，也就是從20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)一步進(jìn)化到16nm節(jié)點(diǎn)，而不是如今依然停留在28nm的狀態(tài)。喜人的是，由于Cortex-A72架構(gòu)在單核心能效比上足夠優(yōu)秀，在big.Litter組合中和Cortex-A53架構(gòu)的小核心配合得很有默契，切換流暢同時(shí)相比Cortex-A57時(shí)候更加節(jié)能，造就其在28nm工藝節(jié)點(diǎn)上依然表現(xiàn)出色，無須同時(shí)升級(jí)工藝制程。

　　順帶一提，類似的例子并不罕見，由于代工晶圓廠的原因，顯卡領(lǐng)域巨頭之一——Nvidia在Maxwell兩代架構(gòu)中被迫沿用了Kepler架構(gòu)的28nm制程工藝，按道理無法進(jìn)一步釋放新架構(gòu)的潛能。但是從最終市場(chǎng)反饋來看，Maxwell 1.0和Maxwell 2.0是兩代十分成功的架構(gòu)，而且還是被晶圓廠逼出來的。讓不少消費(fèi)者更期待下一代Pascal架構(gòu)顯卡在工藝制程同時(shí)提升之際，會(huì)獲得多大的性能提升。

入門——驍龍430、驍龍415和驍龍212

　　至于驍龍430和驍龍415相比四核心的驍龍410，不約而同將處理器核心數(shù)目升級(jí)到8核心，有挑戰(zhàn)昔日中端芯片驍龍615的味道。驍龍430賣點(diǎn)十足，是驍龍400系列首款采用8核心設(shè)計(jì)的處理器，其次集成了Adreno 505 GPU，和驍龍820、驍龍652的Adreno 530和Adreno 510 GPU屬于同一代產(chǎn)品，讓我們更加期待其游戲和多媒體方面的表現(xiàn)。作為驍龍400系列的領(lǐng)軍者，和驍龍800、驍龍600系列類似，集成了雙核圖像信號(hào)處理器（ISP）。理論上也支持QC 3.0快充技術(shù)。

　　驍龍415也采用了8核心設(shè)計(jì)，不過GPU調(diào)整為Adreno 405，也就是驍龍615內(nèi)置那顆。與其說是驍龍410小幅升級(jí)版，不如直接說是驍龍615的微調(diào)整版本。對(duì)比完三款處理器參數(shù)之后，驍龍415除了處理器主頻相比驍龍615稍低，其余細(xì)節(jié)明顯超越驍龍410不少。

　　總結(jié)，Qualcomm陣營方面，驍龍820毫無疑問性能卓越，穩(wěn)坐王者寶座。喜人的是，這一代的驍龍600和驍龍400系列大有逆襲上一代驍龍800和驍龍600系列的意味。其中，新驍龍600系列相比以往驍龍800系列處理器的改進(jìn)，我們之前已經(jīng)分別對(duì)CPU、GPU、ISP、QC 3.0進(jìn)行過介紹。

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