【手機中國 評測】本月，努比亞發(fā)布了全球首款無邊框手機nubia Z9，這款產品利用aRC（弧面折射傳導）技術實現了無邊框的視覺效果，同時還加入了FiT邊框觸控技術，帶來出色的3D交互體驗，而當我們感受了它的驚艷之后，不免更加好奇，nubia Z9在內部結構上到底為此付出了多少努力，以及雙面2.5D玻璃+金屬中框的華美機身究竟裹挾著怎樣的內在品質？拆機，會給出答案。

先來看看nubia Z9的設計，雙面2.5D玻璃是nubia Z9出色質感的主要支撐點，不同于中低端手機中采用的類玻璃復合材料，nubia Z9的背板是真正的玻璃質感，流光溢彩的效果和溫潤柔滑的觸感讓人感覺愉悅。

拆機第一步，用取卡針取出SIM卡托，nubia Z9支持雙卡雙待，兩張卡均為Nano-SIM卡。

隨后，用螺絲刀拆下機身底部的兩顆固定螺絲（內六角）。

無需使用撬棒等工具，只要輕輕向上推動背板，就可以將其從機身分離了。

背板上面沒有集成任何重要的元件，只有NFC芯片觸點，值得一提的是，Z9的玻璃背板明顯感覺比較厚，應當是使機身達到8.9mm厚度的主要原因。

此時就能見到電池和主板了，電池是常見到的塑料封裝的長條狀，容量2900mAh；主板是L型，能看出焊點和元件十分密集。

接著就該拆底部的封裝板了，這里一定要注意，先撕開這片膠布。

內部螺絲跟機身外部的不同，是十字口。

射頻天線。

先拆電池，不過為了保險起見，除了電池跟主板的排線之外，其余三處的排線也一并分離。

用撬棒沿邊隙慢慢將電池撬起，切記不力度不要太大，以免損傷電池下方的連接線，隨后取出電池。

L型主板清晰浮現。

卸螺絲，拆主板。

主板排列布局非常工整，各元器件的焊點精致均勻，相應的保護措施也很到位。并且由于主板并沒有分離為兩部分，所以無需排線和射頻連接線，進一步提升了信號和數據傳輸的效率。

斷開兩枚攝像頭與主板的連接排線，并將其拆除。

還好屏蔽罩是可以拆卸的，只是要非常小心，避免撬棒損傷內部芯片。

主板正面，核心芯片分布區(qū)域，集成度很高，工藝看起來很考究，下面我們就來逐一認識下它們。

日本AKM公司推出的AK4961專業(yè)音樂芯片，曾榮獲有“音頻界奧斯卡”之稱的AEX最佳音效獎。

東芝THGBMBG8D4KBAIR閃存芯片,容量32GB，eMMC5.0標準，讀寫速度非?？?。

TPS65132德州儀器制造的單電感器，優(yōu)化對鋰電池，輸出電流高達80mA。

三星K3RG3G30MM-MGCH 雙通道LPDDR4 3GB內存芯片，驍龍810處理器被封裝在里面。

SIMG 8620B0 MHL芯片，支持2K分辨率的視頻輸出。

TriQuint多模多頻功率放大器模塊，具體型號不明。

震動單元。

拆機總結：nubia Z9機身結構設計比較合理，拆解難度處于中等級別，不算簡單但也不會太麻煩，由于后蓋是由螺絲固定的，拆完拼裝后也看不出什么痕跡，這點比封膠固定的手機好很多，不過即便如此，筆者也不建議你嘗試去親自拆解它。

內部的工藝水平還不錯，金屬框架堅固，做工精細、用料考究，主板芯片集成度很高，體現了努比亞相當深厚的技術實力，就此次拆機來看，nubia Z9的內部同樣表現出旗艦的水準。

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