【手機中國 評測】在今年的CES期間，各大手機廠商大都帶來了最新最強的智能手機。其中，在高通的展臺上筆者則看到了剛剛在國內上市的小米手機3聯(lián)通版（以下簡稱小米3聯(lián)通版）。這款手機搭載了性能強勁的高通驍龍800四核處理器，整體配置達到了時下高端水準，而1999元的售價則讓其聚集了超高的人氣。接下來，大家可通過筆者下面的圖片和文字，對小米3聯(lián)通版詳細了解一番。

外觀方面，小米3聯(lián)通版與移動并無差異，機身設計簡約、別致，相對于前代產品而言變化較大。在機身正面，這款手機擁有一塊5英寸IPS顯示屏，分辨率則達到了時下高端水準的1080p（1080×1920像素）級別，顯示效果絢麗，而且清晰、細膩。

作為一款旗艦級產品，小米3聯(lián)通版擁有前后雙攝像頭，其中前置攝像頭為200萬像素，而且支持1080p全高清攝錄，可以滿足用戶日常自拍的需求。至于屏幕上方的設計，依然十分簡約，如上圖所示。

至于屏幕下方，小米3聯(lián)通版依然配備了三枚常見的觸控按鍵，如上圖所示，從左到右依次為菜單鍵、主頁鍵以及返回鍵，而且?guī)в斜彻鉄簦瑫r按鍵反彈靈敏，可以輕松響應用戶的觸控操作。

小米3聯(lián)通版的機身背面同樣十分簡約，而且質感不俗。需要說明的是，由于該機左右兩側采用弧線形設計，使得手機握感舒適。

除了200萬像素前置攝像頭之外，小米3聯(lián)通版還擁有1300萬像素后置攝像頭，如上圖所示，攝像頭造型簡約，并帶有雙LED閃光燈，進一步保證了手機在弱光環(huán)境下的成像質量。

與之前上市的移動版一樣，小米3聯(lián)通版的正面以及背面依然未加入運營商的標識，不過背面靠下的位置則印制了米粉熟悉的小米標識，表明了該機的出身。

小米3聯(lián)通版的機身厚度為8.1毫米，較為纖薄，使用或握持并沒有厚重的感覺，而且機身左右兩側采用弧線形設計，光滑、圓潤，尤其是機身左側，如上圖所示。

至于機身右側，小米3聯(lián)通版則放置了一體式音量鍵和電源鍵，按鍵為銀白色，極具質感，而且反彈靈敏，沿襲了前代產品的按鍵設計，而這也逐漸成為了小米手機的一大標識。

小米3聯(lián)通版機身右側的按鍵。

在機身頂端，小米3聯(lián)通版放置了3.5毫米耳機插口，以及手機卡插槽。由于該機的后殼無法直接打開，所以，與其它一體式智能手機一樣，小米3聯(lián)通版的手機卡插槽被放置了機身外側，而這也逐漸成為了一種大趨勢。

至于機身底端，小米3聯(lián)通版則設計有MicroUSB接口，與頂端的3.5毫米耳機插口一樣，均屬于時下主流配置，方面用戶適配其它外設。

另外，需要說明的是，小米3聯(lián)通版的揚聲器出口位于機身底端，如上圖所示，布局較為特別。

在系統(tǒng)方面，小米3聯(lián)通版搭載了小米引以為傲的MIUI，界面清新、簡潔，加之經過多年經驗的積累，更適合國內消費者使用，而且該機還擁有強勁的硬件配置，操控體驗流暢自然。盡管現(xiàn)場的體驗機為尚未完善的工程機，不過筆者依然能感受到它的流暢。

內在配置方面，小米3聯(lián)通版搭載了一枚性能強勁的高通驍龍800四核處理器（MSM8274AB），主頻高達2.3GHz，同時還擁有2GB RAM，進一步保證了該機運行的流暢性。至于它的整體性能，我們還是現(xiàn)場“跑個分吧”！

在安兔兔評測（v4.1.6）基準跑分測試中，小米3聯(lián)通版的跑分成績沖破了30000大關，達到了36210，與該機的硬件配置相符，體現(xiàn)出了高通驍龍800四核處理器的優(yōu)勢。

小米3聯(lián)通版的安兔兔跑分成績。

同時，在安兔兔評測的熱門機型跑分列表中，小米3聯(lián)通版居于第一，略高于三星GALAXY Note3以及小米3移動版，整體性能由此可見一斑。

鑒于現(xiàn)場條件以及時間所限，關于小米3聯(lián)通版的體驗就此告一段落，未來我們將帶來小米3聯(lián)通版的深度評測。而就現(xiàn)場的簡單體驗來說，小米3聯(lián)通版(工程機)的表現(xiàn)并未讓筆者失望，尤其是該機的跑分成績，呈現(xiàn)了高通驍龍800四核芯片的優(yōu)勢。（完）

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