剛剛進入2013年,引領(lǐng)新一年業(yè)界發(fā)展潮流的消費電子行業(yè)年度盛會國際消費電子展又和我們見面了,1月8日至11日,CES2013大展在美國拉斯維加斯舉行。受高通公司邀請,手機中國正在展會前方現(xiàn)場全程追蹤報道本次CES的盛況,并在第一時間為大家?guī)碜钚碌馁Y訊。
經(jīng)過前3天的喧囂開展,本次CES也進入了尾聲階段,各路重量級產(chǎn)品都已經(jīng)悉數(shù)登場。如果有關(guān)注過CES 2013的新聞報道,大家不難發(fā)現(xiàn),往年終端制造商唱大戲的情形在今年開始有了變化,硬件制造商成了本屆CES的主角。
相比去年CES展出的手機產(chǎn)品,雖然今年的各家旗艦配置都有提升,不過依舊逃不出大屏觸控的路數(shù),反倒是極富未來感的柔性屏幕及高通、英特爾、三星等帶來的全新架構(gòu)處理器讓我們產(chǎn)生了不小的興趣。
或許連續(xù)的八天緊張工作讓熱衷了解最新科技的你錯過了本次CES的重頭好戲,不過不要緊,今天筆者就來為大家回顧并解析CES上出現(xiàn)的眾多新技術(shù)。
近兩年科技發(fā)展速度之快真是大大超過我們想象,很多之前只能在科幻片中看到的東西都已變得觸手可及,如今,傳說中的柔性屏幕終于在CES上初露頭角。開展頭兩天,老牌屏幕制造商夏普就為我們帶來了一款4.3英寸的可彎折的柔性OLED屏幕。
從現(xiàn)場展示情況看,我們看到夏普的這款柔性屏幕確實可以大角度的彎折,確實很科幻,不過夏普并未公布太多關(guān)于這款屏幕的具體參數(shù)。那么,這柔性屏幕除了看上去很科幻,具體對我們有什么好處呢?嗯,直白一點把,首先,對于廣大屌絲而言,如果采用韌度這么強的屏幕,分期付款買的iPhone還怕被摔碎屏幕嗎?而對于高帥富而言,還有什么比把手機像手表一樣戴在身上更拉風的事情了?那對于白富美呢?柔性屏幕會令手機變得更薄,那么手機再也不會占用包包的空間了。
看到這里,大家一定對柔性屏幕充滿了期待,不過說個一句話毀三觀的話,如果只是屏幕可彎曲,裝機放入電池后,手機還能彎嗎,所以如果我們想用上真正意義上的可彎曲的手機,除了屏幕外,其它內(nèi)部元件都是也要在技術(shù)上一同有所突破,而這明顯是要求太高了。
事實上,夏普并非唯一一家致力于開發(fā)柔性屏幕的廠商,包括三星、LG、飛利浦、夏普、索尼和諾基亞在內(nèi)的廠商都在研發(fā)柔性屏幕技術(shù)。昨天凌晨,就讓我們以為本次CES不再會有什么重頭產(chǎn)品時,三星給了我們一個意外。
三星除了帶來了與夏普類似的的Youm柔性屏幕外,還展示了一款屏幕的右側(cè)具有一定的向下傾斜角度的OLED屏幕原型機。
這款原型機配備的屏幕5寸,分辨率約為720p,高寬比為16:9。其向下傾斜角度顯示區(qū)域為橫向顯示模式,而當用戶鎖定主屏后,還能通過該區(qū)域夠閱讀短信、股票行情等。
點評:相比科幻片中的可折疊手機,從生產(chǎn)角度講,可能三星的這款原型機更容易實現(xiàn)些,因為除了屏幕,這款手機處理器、電池等部件并不需要特殊設計。正如筆者剛才提到的,我們想要用上真正意義上的可彎曲手機,還需要一段時間,就拿電池來講,現(xiàn)在的電池制造商還在絞盡腦汁為減小體積與增大容量而頭疼,要他們同時還把電池弄成可彎曲的,確實有些強人所難了。
超低功耗的夏普IGZO屏幕
隨著今年智能手機屏幕越做越大,花樣越來越多,屏幕已然成為了智能手機的頭號耗電大戶。針對功耗問題夏普還在本屆CES上展示了其研發(fā)的IGZO屏幕。相比傳統(tǒng)屏幕,IGZO屏幕顯示色彩飽滿,而且功耗將會極低。
IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)是氧化銦鎵鋅的縮寫。事實上,它是一種薄膜電晶體技術(shù),是指在TFT-LCD主動層之上打上一層金屬氧化物。與傳統(tǒng)屏幕相比,IGZO屏幕色彩還原更為飽滿,而且視覺效果也更為出色。更重要的是,IGZO屏幕的功耗更低,本文的兩組對比測試結(jié)果中可以看到,IGZO屏幕的功耗僅為傳統(tǒng)屏幕的20%左右。
據(jù)介紹,IGZO屏幕在顯示靜止畫面的時屏幕將停止刷新,因此耗電量相比傳統(tǒng)屏幕更少、更省電,而只有畫面變化的時候,IGZO屏幕的功耗才會增加。不過從功耗測試結(jié)果可以看到,即使是動態(tài)的畫面,IGZO屏幕的功耗相比傳統(tǒng)屏幕顯示靜止圖片時的功能還要低。
點評:其實手機屏幕發(fā)展到現(xiàn)在,1080p的全高清分辨率已經(jīng)足夠滿足我們的視覺需要了,對于普通消費者來說更低的功耗應該才是他們最迫切需要的,真心希望在2013年里,這種主打超低功耗的屏幕能夠得到很好的普及。
看完了手機屏幕,下面我們再來聊賴手機的處理芯片,如果過212年是四核元年的話,那么2013年,手機處理器則是進入了Cortex-A15架構(gòu)時代。
至于什么是架構(gòu),筆者認為有必要與大家解釋一下。架構(gòu)其實是處理器的基礎,對處理器整體性能起著決定性的作用,不同架構(gòu)處理器在同等頻率下性能可能會相差2-5倍不等。直白一點說,架構(gòu)就相當于一座建筑的框架,是整座建筑最基本的東西,至于日后建筑的高低以及舒適度就由處理器廠商自己所決定了。
去年,來自英偉達的Tegra 3與華為的海思K3V2兩款Cortex-A9架構(gòu)四核芯片因為功耗、性能等問題被不少用戶所詬病。而本屆CES,兩家公司都推出了基于Cortex-A15架構(gòu)的全新四核芯片Tegra 4與海思K3V3。由于目前關(guān)于海思K3V3的資料實在少的可憐,今天我們重點說說Tegra 4芯片有何提升吧。
我們先來說說最早發(fā)布的英偉達Tegra 4吧,首先從性能角度講,采用了Cortex-A15架構(gòu)擁有了更高的性能。在發(fā)布會上,英偉達對搭載Tegra 4(基于ARM Cortex-A15架構(gòu)的四核芯處理器)核心平板與Nexus 10(同樣基于ARM Cortex-A15架構(gòu),雙核核心)做了比較,同時加載25個網(wǎng)頁,Tegra 4平板僅用時27秒,而Nexus 10卻花費了50秒時間,前者使用時間幾乎是后者的一半。足以證明Tegra 4性能處理能力的強大,這意味著用戶可以擁有更快的網(wǎng)頁加載以及系統(tǒng)響應速度。
此外Tegra 4還擁有多達72個GeForce GPU圖形核心,是上代Tegra 3的六倍之多,并且支持4K超高清視頻解碼,并有所謂的“PRISM 2 Display”顯示技術(shù),能夠保證最清晰的畫質(zhì)體驗,圖形以及游戲性能自然可以得到大幅度提升。
如果說性能方面的提升明顯是大勢所趨的話,那么Tegra 4在工藝上的提升一定是不是朋友非??粗氐?,它采用了28納米工藝制程,相比目前40納米的Tegra 3功耗可以降低45%(官方數(shù)據(jù),目前無從真實考察其真實功耗水平)
同時,與Tegra 3相同,Tegra 4同樣采用了“4+1”設計,即四顆基于ARM Cortex-A15架構(gòu)的處理核心以及一顆第二代節(jié)電核心。更為突出的是,這顆第二代節(jié)電核心,具備極高的能源效率,適合低功耗的標準使用環(huán)境,其PRISM 2 Display技術(shù)可以在實現(xiàn)高級視覺效果的同時減少背光功耗,從而達到節(jié)電的目的。值得一提的是,Tegra 4的這枚伴核也采用了Cortex-A15架構(gòu)。
最后,前代Tegra 3相比,此次最新Tegra 4也開始支持4G LTE網(wǎng)絡,它采用第五代NVIDIA Icera i500處理器實現(xiàn)4G LTE語音與數(shù)據(jù)致支持。Icera i500處理器效率更高,處理速度是傳統(tǒng)調(diào)制解調(diào)器的四倍,但體積卻只有其40%。網(wǎng)絡制式方面,Icera i500則支持LTE UE Category 3、3GPP Release 9,20MHz FDD-LTE通道下載速度100Mbps。
點評:相比之前Tegra 3,官方數(shù)據(jù)顯示無論是在功耗水平還是整體性能表現(xiàn)方面均有所改善,而在實際應用中,包括伴核到多核的切換速度、系統(tǒng)端特別是谷歌Android操作系統(tǒng)對多核的優(yōu)化、數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫娑伎赡艽嬖趩柼?,所以Tegra 4是否能像官方介紹的那樣即強悍又省電還是會重蹈Tegra 3的覆轍,還需要實際檢驗。
當然,2013年也必須是英偉達發(fā)力的一年,Tegra 3雖然功耗大是不爭的事實,不過,憑借強大的圖形能力,Tegra 3還是非常平板電腦的,畢竟平板電腦的設計不像手機那樣緊湊。但是,今年英特爾四核處理器會攜WIN8平板強勢殺人,如果Tegra 4沒有一個良好的表現(xiàn),很有可能會被英特爾后來居上。
高通:驍龍800芯片優(yōu)勢明顯
高通近兩年在移動芯片市場取得的成績有目共睹,也是成功的從默默無聞的幕后推手成功走向前臺賺足了眼球,可謂名利雙收。處理器芯片+通訊基帶的強大整合能力不得不是高通立足的有力武器,而通過本屆CES,我們看到高通在繼續(xù)鞏固它的優(yōu)勢。
此次,高通發(fā)布了最新的驍龍800系列和600系列芯片,它們采用全新的四核CPU,整體性能相比驍龍 S4 Pro處理器均有了大幅提升。
高通驍龍800系列芯片采用28納米HPm(High Performance for mobile,高性能移動計算)技術(shù)節(jié)點,配備全新四核Krait 400 CPU、Adreno 330 GPU、Hexagon V5 DSP以及最新的4G LTE Cat 4調(diào)制解調(diào)器,其中全新四核Krait 400 CPU主頻最高可達2.3GHz,而全新Adreno 330 GPU 的計算應用性能則是當前Adreno320 GPU的2倍多,整體性能相比驍龍 S4 Pro處理器提升最高可達75%,可提供更高的系統(tǒng)性能和平臺升級。
另外,全新驍龍800系列芯片集成了高通第三代4G LTE調(diào)制解調(diào)器,數(shù)據(jù)傳輸速率高達150Mbps,而且支持更高的顯示分辨率,最高可達2560×2048像素,并支持1080p高清Miracast。高通驍龍800系列處理器目前正在出樣,使用這款處理器的終端產(chǎn)品預計將于2013年年中上市。
而高通驍龍600系列芯片則采用1.9GHz的全新四核Krait 300 CPU和速度增強的Adreno320 GPU,并支持LPDDR3內(nèi)存。該處理器針對高端移動終端產(chǎn)品,旨在提供豐富的圖形和更好的用戶體驗,相比驍龍 S4 Pro處理器其整體性能提升了40%,而且功耗更低。
高通驍龍600系列芯片目前也正在出樣,而使用這款處理器的終端產(chǎn)品預計將于2013年第二季度前上市。
點評:目前,還沒有傳出哪款手機將搭載新驍龍800系列芯片的消息,不過,結(jié)合前兩年的情況,擁有高通投資的小米很有可能會在小米手機3上率先用上驍龍800系列芯片,不過結(jié)合高通驍龍高端芯片在量產(chǎn)初期產(chǎn)能低的傳統(tǒng),小米手機3極有可能依舊走起“期貨”路線。
令人咋舌的三星八核處理器
自坐上手機行業(yè)頭把交椅后,三星的氣勢真是大不相同了,與其它廠商不同,在CES臨近尾聲時,三星才正式放出大招,除了柔性屏幕外還推出了令人乍舌的基于28nm工藝制程(HK-MG)八核心處理器——Exynos 5 Octa。
根據(jù)三星介紹,Exynos 5 Octa在圖形性能上有質(zhì)的飛躍,Exynos 5 Octa采用了 Mali-T600系列圖形處理核心,3D游戲性能比上代的Exynos 4高出兩倍多。
同時,為了解決功耗這個老大難問題,三星Exynos 5 Octa處理器采用了ARM big.LITTLE 架構(gòu),支持高性能高功耗內(nèi)核與低性能低功耗內(nèi)核配合工作。三星表示 Exynos 5 Octa處理器將比過去的產(chǎn)品節(jié)能70%,在加強性能的同時進一步延長了續(xù)航時間。
而在大家關(guān)心的處理器核心結(jié)構(gòu)方面,Exynos 5 Octa的設計可能與很多人想的不太相同。Exynos 5 Octa處理器其實是在一個芯片中封裝了兩個四核芯片,其中四個A15架構(gòu)高性能核心負責游戲和視頻等任務,而其余四核A7架構(gòu)核心則負責處理器一些文本、郵件、打電話等一般任務。
點評:雖然三星已然成功上位,不過與蘋果之于專利、創(chuàng)新性方面的糾葛一直都是三星的痛,所以作為目前行業(yè)的龍頭老大,三星勢必要在做出點其它人還沒辦到的事,所以這屆三星頻放大招的舉動也是情理之中。
就在很多人還在爭論八核手機處理器的必要性時,三星卻是率先推出了Exynos 5 Octa。可能在很多人看來,Exynos 5 Octa并不能算作是真正意義上的八核處理器。不過仔細想想,在智能手機硬件已經(jīng)過剩的今天,這種按需分配的設計也未嘗不是一件好事?;蛟S隨著三星這位大佬的推廣,這種設計將成為芯片發(fā)展的趨勢也不是不可能。
到目前為止三星還未公布Exynos 5 Octa處理器的具體上市時間,而新一代旗艦手機Galaxy S4是否會成為首款搭載 Exynos 5 Octa處理器的手機,就讓我們拭目以待吧。
不管是高通還是三星或是英偉達,我們看到ARM陣營廠商今年依然沒有放慢前進的步伐,而去年剛剛重回手機芯片市場的英特爾更是不能放過CES這個大好機會,此次英特爾在CES上展示了多款不同定位的X86架構(gòu)移動芯片。
在PC處理器領(lǐng)域,英特爾與AMD之間的核心大戰(zhàn)培養(yǎng)起了用戶“核心論”的概念,而如今英特爾卻是搬起石頭砸了自己的腳。去年一年,在移動端英特爾用單核處理器去與ARM的一眾多核心處理器博弈,首先從核心數(shù)這個普通用戶最為關(guān)心的宣傳噓頭上就吃了不少的虧?,F(xiàn)在,英特爾終于正式發(fā)布了它們的四核移動處理芯片。
這款英特爾四核芯片代號“Bay Trail”,英特爾表示,Bay Trail專為Windows 8和Android平板電腦設計,其性能可達目前Clover Trail處理器的兩倍,搭載該處理器的設備價格將更低廉,并且續(xù)航時間也將更長。預計該產(chǎn)品將于2013年底發(fā)貨。
點評:隨著ARM在手機芯片上的地位越發(fā)穩(wěn)固,英特爾要想直接在這個領(lǐng)域突圍著實難度不小,它面對的對手也不僅僅是ARM,而是來自于整個手機產(chǎn)業(yè)鏈的競爭。然而,隨著Windows 8平板與PC一體概念的產(chǎn)生,英特爾迎來了大好機會,從微軟Surface慘淡的銷售成績來看,ARM架構(gòu)處理器在Windows 8設備上并不吃香,不能兼容X86應用的天然劣勢不能讓多少消費者為其買單。
那么,如果英特爾四核芯片能夠憑借強勁性能與低功耗,通過Windows 8平板成功打開移動市場,繼而再向手機芯片市場發(fā)力的話,自然會效果更好。
總結(jié):產(chǎn)品設計乏善可陳,硬件競賽依舊是重點
回顧本屆CES上發(fā)布的手機,我們不難發(fā)現(xiàn)2013年的手機產(chǎn)品在設計上依舊沒有擺脫近年來傳統(tǒng)的大屏觸控設計,外觀方面也基本維持在厚度的比拼上,鮮有真正眼前一亮的產(chǎn)品出現(xiàn)。
而通過硬件廠商的“逆襲”,我們也不難看到,2013年的手機產(chǎn)品依舊繼續(xù)著硬件的軍備競賽。
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作為全球最大的消費類電子產(chǎn)品與技術(shù)盛會,CES國際消費電子展上匯集了眾多消費電子類科技公司的最新產(chǎn)品與前沿技術(shù),對于手機行業(yè)來說,它也預示著2013年產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的趨勢。更多CES精彩內(nèi)容,敬請關(guān)注手機中國2013年國際消費電子展全程報道。
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