金立ELIFE S7此次采用了“極光軌跡線”、“駝峰微槽中框”的全新設(shè)計(jì)，使得該機(jī)看上去與眾不同，也將玻璃與金屬的融合變得更有層次感。采用5.5mm超薄機(jī)身搭配5.2寸大屏幕，性能上搭載了64位聯(lián)發(fā)科MT6752真八核處理器，內(nèi)置800萬(wàn)像素前置+1300萬(wàn)像素后置攝像頭組合，配置主流，性能強(qiáng)悍。目前該款機(jī)器在經(jīng)銷商“至誠(chéng)通訊”處報(bào)價(jià)1680元。

圖為：金立 S7 手機(jī)

　　金立ELIFE S7采用了5.2英寸的Super AMOLED全高清屏幕，并且ACL技術(shù)的應(yīng)用能夠有效的降低功耗，此次金立ELIFE S7也從觸控式按鍵改成了屏幕內(nèi)置虛擬按鍵，還有懸浮按鈕等，即使全屏也不影響操作。機(jī)身厚度為5.5mm，其中框采用了“雙峰平面切割技術(shù)”，有航空級(jí)別的鎂鋁合金材質(zhì)打造而成，并且其造型特性讓其穩(wěn)定性和視覺(jué)效果兼具。

圖為：金立 S7 手機(jī)

　　金立ELIFE S7采用了800萬(wàn)像素前置攝像頭，1300萬(wàn)像素后置攝像頭，并且是最薄的1300萬(wàn)像素?cái)z像頭，整個(gè)細(xì)節(jié)的做工也很好。金立ELIFE S7采用了聯(lián)發(fā)科64位MT6752真八核處理器，采用了8個(gè)Cortex-A53核心，并且該機(jī)還擁有協(xié)處理器，能進(jìn)一步減少功耗。采用了2740mAh的電池，理所當(dāng)然的也是一體化機(jī)身設(shè)計(jì)。

圖為：金立 S7 手機(jī)

　　而卡槽設(shè)計(jì)在了機(jī)身左側(cè)，采用了一拖二的設(shè)計(jì)，都采用了microSIM卡(小卡)，支持雙卡雙待以及雙4G網(wǎng)絡(luò)，并且是5模12頻，也就是說(shuō)該機(jī)支持TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM網(wǎng)絡(luò)。

　　編輯點(diǎn)評(píng)：金立ELIFE S7此次采用了基于Androd 5.0版本深度定制的Amigo OS 3.0界面，依舊是扁平化設(shè)計(jì)風(fēng)格，而在網(wǎng)絡(luò)方面金立ELIFE S7支持雙卡雙待以及5模12頻雙4G網(wǎng)絡(luò)，實(shí)用性極強(qiáng)。

金立 S7 手機(jī)
[參考價(jià)格] 1680.00
[公司名稱] 至誠(chéng)通訊（分期付款）
[訂購(gòu)熱線] 18123379808,028-86676758
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