聯(lián)發(fā)科首次成為最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商 占比31%
【手機(jī)中國新聞】據(jù)Counterpoint估計(jì)，隨著智能手機(jī)銷售在本季度反彈，聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度以31%的市場(chǎng)份額成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科在100-250美元（約合人民幣650元-1600元）的價(jià)格區(qū)間表現(xiàn)強(qiáng)勁，在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)幫助其成為最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。2...
