聯(lián)發(fā)科首次成為最大的智能手機芯片供應(yīng)商 占比31%
【手機中國新聞】據(jù)Counterpoint估計,隨著智能手機銷售在本季度反彈,聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科在100-250美元(約合人民幣650元-1600元)的價格區(qū)間表現(xiàn)強勁,在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長幫助其成為最大的智能手機芯片供應(yīng)商。2...