為適應(yīng)TD手機(jī)市場(chǎng)新的需求，國(guó)內(nèi)TD手機(jī)芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片的TD-SCDMA終端解決方案，同時(shí)出擊TD智能手機(jī)和功能手機(jī)市場(chǎng)領(lǐng)域，據(jù)悉，這兩款基帶芯片均為業(yè)界體積最小的TD終端芯片，幫助TD手機(jī)實(shí)現(xiàn)更小、更薄、更低功耗和更高性價(jià)比。

迄今業(yè)界最小體積TD芯片推出

　　此次聯(lián)芯科技推出一款TD無(wú)線modem芯片LC1711和一款低成本TD手機(jī)芯片LC1710，這兩款芯片均采用55nm工藝，芯片封裝尺寸10mmx10mm，是TD業(yè)界目前最小尺寸的基帶芯片。

　　基于LC1711基帶芯片，聯(lián)芯科技推出了無(wú)線modem解決方案L1711，其主要專注解決TD-SCDMA/GSM自動(dòng)雙模無(wú)線通信功能，通信速率達(dá)到上行2.2兆/秒，下行2.8兆/秒的高速數(shù)據(jù)吞吐率，該Modem方案已經(jīng)與業(yè)界眾多主流應(yīng)用處理器完成通信適配，主要面向TD/GSM雙模高端智能手機(jī)、TD平板電腦等熱門智能終端市場(chǎng)，同時(shí)，廠商基于該無(wú)線Modem方案，還可以直接生產(chǎn)數(shù)據(jù)卡和模塊等產(chǎn)品。

　　同時(shí)，基于LC1710芯片，聯(lián)芯科技推出了低成本功能手機(jī)解決方案L1710FP方案及低成本無(wú)線固話解決方案L1710FWT方案。

全面覆蓋智能手機(jī)市場(chǎng)

　　近日，聯(lián)芯科技客戶大會(huì)上曝光了聯(lián)芯醞釀已久的一項(xiàng)大動(dòng)作，即大舉進(jìn)軍智能手機(jī)芯片領(lǐng)域。這將既是聯(lián)芯科技的一次市場(chǎng)大拓展，也是聯(lián)芯芯片技術(shù)耕耘多年、發(fā)展成熟的結(jié)果。上述的聯(lián)芯芯片LC1711正是聯(lián)芯大舉進(jìn)軍智能手機(jī)芯片市場(chǎng)領(lǐng)域再一次體現(xiàn)。此款芯片方案繼承了聯(lián)芯成熟穩(wěn)定的Modem軟件以及與業(yè)界多款主流AP成功適配經(jīng)驗(yàn)，PCB面積變得更小，吻合目前市場(chǎng)上對(duì)輕薄、時(shí)尚的智能機(jī)的設(shè)計(jì)需求。

　　去年10月的北京國(guó)際通信展期間，聯(lián)芯科技展示了基于其自主研發(fā)基帶芯片的多個(gè)TD-SCDMA終端解決方案，值得注意的是，其中包括一個(gè)型號(hào)為L(zhǎng)1809的單芯片智能手機(jī)解決方案。這實(shí)際上就是聯(lián)芯科技進(jìn)軍智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的雛形。
聯(lián)芯科技曾想以此推出千元Ophone手機(jī)芯片方案，并計(jì)劃于去年年底上市，但后來(lái)遲遲未見(jiàn)推出，據(jù)悉，這是緣于Ophone的版本升級(jí)太快，導(dǎo)致聯(lián)芯科技后來(lái)改用Android平臺(tái)。

　　而今年2月，聯(lián)芯已推出基于LC1809基帶芯片的千元智能手機(jī)方案L1809。據(jù)悉，基于聯(lián)芯科技的Android千元智能手機(jī)方案L1809的終端手機(jī)也將在今年上半年正式向市場(chǎng)推出。

　　在推出千元單芯片智能手機(jī)芯片與解決方案的同時(shí)，其最近發(fā)布的L1711則是聯(lián)芯科技的一款新的無(wú)線modem解決方案。該Modem解決方案能與業(yè)界主流應(yīng)用處理器(AP)廠商，如Nvidia 的Tiger2 、Samsung的S5PC110 、Ti的OMAP3630以及海思K3 Hi3615合作，推出系列聯(lián)合Android智能手機(jī)方案，全面覆蓋高、中、低終端產(chǎn)品，既可用于手機(jī)，也可用于平板電腦等智能終端。至此,聯(lián)芯科技智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的發(fā)展戰(zhàn)略布局已經(jīng)清晰可見(jiàn),采用其自研單芯片智能手機(jī)方案覆蓋普及型中低端智能手機(jī)市場(chǎng),采用無(wú)線modem芯片解決方案與業(yè)界主流智能手機(jī)芯片平臺(tái)形成戰(zhàn)略配合來(lái)覆蓋傳統(tǒng)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。

　　值得注意的是，聯(lián)芯無(wú)線modem解決方案L1711主要與采用Android平臺(tái)的應(yīng)用處理器平臺(tái)戰(zhàn)略配合，其自研單芯片智能手機(jī)方案L1809也是選擇Android平臺(tái),這表明聯(lián)芯科技持續(xù)大力投入Android智能平臺(tái)。

進(jìn)一步降低TD終端成本

　　聯(lián)芯也仍關(guān)注TD功能手機(jī)市場(chǎng)，此次推出的TD功能手機(jī)芯片LC1710主要為普及TD用戶，就需要進(jìn)一步降低TD終端成本。

　　聯(lián)芯已利用這種芯片同時(shí)推出了低成本功能手機(jī)解決方案L1710FP及低成本無(wú)線固話解決方案L1710FWT，其中的功能手機(jī)方案L1710FP是基于聯(lián)芯自己的LARENA 3.0應(yīng)用平臺(tái)，提供Turkey解決方案，通信速率上行384kbps，下行2.8Mbps，可以實(shí)現(xiàn)CMMB手機(jī)電視、流媒體、可視電話、瀏覽器等特色業(yè)務(wù)，大幅縮短終端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，并從軟硬件兩方面系統(tǒng)降低終端產(chǎn)品成本。

　　其中的無(wú)線固話解決方案則已升級(jí)為完整的TurnKey解決方案，可幫助無(wú)線固話廠商縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，降低客戶開(kāi)發(fā)成本。

　　根據(jù)相關(guān)信息，截止到今年3月，TD-SCDMA手機(jī)1000元以內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量接近100款；通過(guò)集采方式促進(jìn)，TD手機(jī)價(jià)位降幅明顯，目前最低價(jià)格350元左右。

　　但是，要想進(jìn)一步普及TD，還需要進(jìn)一步降低TD終端成本。對(duì)此，聯(lián)芯科技也表示，此次推出的低成本TD芯片及其解決方案同時(shí)提供包括底層系統(tǒng)和運(yùn)營(yíng)商定制應(yīng)用在內(nèi)的全方案開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了一站式Turnkey的完整交付能力，將從軟硬件兩個(gè)方面大幅降低終端開(kāi)發(fā)成本，為高性能低成本終端的普及注入新動(dòng)力。