12月3日消息，在近日舉行的“TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立五周年”上，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟透露了TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化的最新進(jìn)展，并稱2008年一季度可提供HSDPA終端，終端基帶芯片已滿足商用要求，待機(jī)和工作電流等參數(shù)全面達(dá)標(biāo)。

　　TD雙模終端待機(jī)時間已達(dá)80小時

　　TD聯(lián)盟表示，TD-SCDMA終端產(chǎn)品目前已經(jīng)基本成熟，可以穩(wěn)定提供話音、可視電話、網(wǎng)頁瀏覽、視頻點(diǎn)播、手機(jī)電視等3G典型業(yè)務(wù)。

　　TD雙模終端待機(jī)時間已達(dá)80-100小時，性能的完善也在大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)中取得了長足進(jìn)展，在穩(wěn)定性和省電能力方面都已經(jīng)接近商用終端水平；年底前可提供R4版本的雙模終端，2008年一季度可提供HSDPA終端。

　　另外，據(jù)悉，目前，TD-SCDMA終端數(shù)量已達(dá)上百款，終端業(yè)務(wù)多樣化工作也取得顯著成效。

　　芯片獲群體突破

　　終端基帶芯片已滿足商用要求，待機(jī)和工作電流等參數(shù)全面達(dá)標(biāo)；已實(shí)現(xiàn)雙模自動切換、HSDPA和MBMS等主要功能，可穩(wěn)定承載CS64K、PS128K、PS384K、HSDPA等各級速率的高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。

　　另外，已有5家芯片企業(yè)可提供商用產(chǎn)品；國產(chǎn)射頻芯片產(chǎn)品獲得群體突破，已有3家企業(yè)開發(fā)出寬頻帶終端射頻芯片，并可可行支持HSDPA功能。