【手機中國 新聞】在高通驍龍技術峰會上，其正式發(fā)布了旗艦級845移動平臺，同時宣布這款高端芯片將會由三星代工，之后三星電子芯片制造總裁Dr.ES Jung登臺，祝賀高通旗艦芯片問世，并現(xiàn)場承諾三星將利用創(chuàng)新技術生產(chǎn)驍龍845芯片，而近日，有關于搭載驍龍845移動平臺的三星S9＋也再次被曝光。

三星S9+諜照

　　從曝光圖片中可以看出，三星S9+與之前網(wǎng)絡上盛傳的渲染圖保持一致，幾乎把下巴整個去掉了，但是“額頭”得以保留，目的是讓整機屏占比進一步得到提升。之前有消息稱，三星S9的屏占比高達89.6%，而上一代三星S8屏占比為84%。

三星S9+渲染圖

　　從最近三星S9+渲染圖不難看出，整機背部設計相較于S8還是有明顯改變的，例如雙攝排布變?yōu)樨Q置；指紋傳感器位于鏡頭下方；三星S9會配備后置單攝像頭，側面的Bixby按鍵也會保留。

　　存儲規(guī)格方面，三星S9會配備4GB運存，S9+為6GB運存起，兩款機型均為64GB ROM起步，并支持存儲卡擴展。據(jù)傳三星S9系列還會保留3.5mm耳機孔。

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