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驍龍660中高端芯5月9日發(fā) 邀請(qǐng)函曝光

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:許華,閆瑾 2017-05-04 06:52
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  【手機(jī)中國(guó) 新聞】雖然驍龍835作為今年最受關(guān)注的旗艦芯片,備受手機(jī)廠商關(guān)注,但是其初期產(chǎn)能有限,除了三星S8能保量的話,小米6和索尼Xperia XZ Primium產(chǎn)能會(huì)非常有限,因此一些手機(jī)廠商退而求其次,紛紛將目光投向了性能和功耗都還不錯(cuò)的中高端芯片驍龍660。

驍龍660溝通會(huì)邀請(qǐng)函曝光
驍龍660溝通會(huì)邀請(qǐng)函曝光

  日前有網(wǎng)友曝光了一份邀請(qǐng)函,邀請(qǐng)函顯示,Qualcomm將于5月9日在北京召開(kāi)媒體溝通會(huì),準(zhǔn)備推出新一代中高端芯片驍龍660。此前曝光的信息顯示,驍龍660芯片將依然采用八核心架構(gòu),14nm工藝制程,支持X10 LTE以及QC4.0快充等特性,傳聞其大核心將采用Qualcomm自主研發(fā)的Kryo架構(gòu),不過(guò)也可能采用A73。GPU方面,其將搭載Adreno 512,不過(guò)目前還不清楚它跟驍龍835的Adreno 540相差多少?

  傳聞已有一批新機(jī)已在排隊(duì)等待著這款中高端芯片,比如近期頻頻曝光的OPPO R11、vivo X9s Plus、小米Max 2高配版、諾基亞7/8,以及索尼Xperia X Ultra。驍龍660到底會(huì)有哪些出色表現(xiàn),我們一起期待Qualcomm在5月9日為大家揭曉。

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