【手機(jī)中國(guó) 新聞】在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向激烈。雖然前段時(shí)間亮相的高通下一代旗艦級(jí)處理器驍龍835芯片，采用的是三星的10nm最新工藝，但臺(tái)積電的10nm客戶，無(wú)論是產(chǎn)能規(guī)模還是客戶數(shù)量都要?jiǎng)龠^(guò)三星。

麒麟970明年Q1量產(chǎn)

　　臺(tái)積電已經(jīng)獨(dú)得蘋果A11處理器大單，預(yù)計(jì)明年上半年開(kāi)始試產(chǎn)。而臺(tái)積電10nm主力客戶不僅有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科和華為，其中華為麒麟新一代手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)芯片目前已投片，預(yù)計(jì)將在明年第1季量產(chǎn)，據(jù)可靠消息，這款麒麟芯片應(yīng)該就是規(guī)劃中的麒麟970。

華為P10渲染圖

華為P10渲染圖

華為P10渲染圖

　　按照麒麟970在明年Q1量產(chǎn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)來(lái)看，這枚最新的旗艦級(jí)處理器很有可能將由華為的P系列首發(fā)。因?yàn)椋凑胀５膽T例，華為都會(huì)選擇在每年的春季推出P系列旗艦，而明年的P10正好趕上麒麟970的量產(chǎn)期。

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