在本屆的MWC2010大會(huì)上，國(guó)產(chǎn)手機(jī)亮點(diǎn)頗多，特別是借助Android操作系統(tǒng)和3G網(wǎng)絡(luò)，像華為、華碩等國(guó)內(nèi)廠商所展示的機(jī)型都引起了大家的廣泛關(guān)注。而作為曾經(jīng)紅極一時(shí)的“山寨”手機(jī)之父——聯(lián)發(fā)科，也在現(xiàn)場(chǎng)展示出了3G制式的最新芯片和原型機(jī)，這是否意味著3G手機(jī)也將很快大面積在國(guó)內(nèi)上市呢？

圖為聯(lián)發(fā)科支持WCDMA網(wǎng)絡(luò)制式的芯片

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科最新推出的這款3G手機(jī)芯片，支持中國(guó)聯(lián)通的WCDMA制式，同時(shí)展示的原型機(jī)還支持GSM/GPRS/UMTS網(wǎng)絡(luò)，使用的是900/1800/2100MHz。另外這款手機(jī)還支持雙卡雙待功能，支持WiFi無線上網(wǎng)和藍(lán)牙。在其他功能方面，手機(jī)采用WQVGA的觸摸屏，內(nèi)置200萬像素主攝像頭，和一枚30萬像素的前置視頻攝像頭，還具有FM收音機(jī)功能。

圖為聯(lián)發(fā)科展臺(tái)中，標(biāo)識(shí)有移動(dòng)G3 LOGO的聯(lián)想手機(jī)

　　在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，出了這枚3G芯片之外，聯(lián)發(fā)科還展示出了聯(lián)想手機(jī)，在屏幕左上方，標(biāo)有中國(guó)移動(dòng)的G3標(biāo)志，表示這是一款采用聯(lián)發(fā)科芯片的TD手機(jī)。無論是本次展會(huì)還是此前聯(lián)發(fā)科的決策，都預(yù)示著聯(lián)發(fā)科十分重視3G手機(jī)市場(chǎng)。機(jī)了解3G芯片比現(xiàn)在的2G芯片成本高出很多，本次展示的3G芯片將在3月全面上市，不過是否還能夠贏得山寨手機(jī)廠商的青睞，還有待市場(chǎng)的考證。

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