【手機中國 新聞】關注科技圈的朋友都知道，CES（國際消費電子展）之后，一年一度的MWC（移動世界大會）則最受全球媒體以及消費者關注，本屆大會同樣如此，三星Galaxy S7、LG G5以及金立S8等產(chǎn)品都將登場。其中，關于全新“金立S8”，目前已然有了不少靠譜消息。今天，我們不妨梳理一番。

金立S8暨金立全新品牌形象發(fā)布會海報

　　與以往不同，在金立本次MWC新品發(fā)布會之前，金立官方提前放出了宣傳海報，其中囊括了不少關鍵信息：當?shù)貢r間2月22日下午兩點（北京時間22日晚21點），金立將在西班牙·巴塞羅那舉行金立S8暨金立全新品牌形象發(fā)布會。　

　　誠然，在此之前，金立官方即表示，將于MWC期間發(fā)布全新品牌形象，海報再次確認該消息。更重要的是，關于本次發(fā)布會新品的具體型號——“金立S8”，目前也已得到官方確認，其他傳言自此塵埃落定！

金立S8

　　尤其要指出的是，今年是金立第5次參加MWC。早在2012年，智能手機發(fā)展初期，金立手機即亮相MWC。隨后更是帶來了多款經(jīng)典產(chǎn)品，比如2014年的“全球最薄手機”——金立S5.5，亦或者是2015年的超薄旗艦手機——金立S7。當然，相比往年科技又進步了不少，這讓我們對本屆MWC即將發(fā)布的金立S8充滿了更多期待！

金立集團副總裁俞雷朋友圈截圖

　　在發(fā)布會之前，已有不少金立S8真機圖流出，如圖所示，讓我們對其有了初步了解。從圖片來看，金立S8外觀頗為考究。有消息稱，它采用金屬機身設計。不過正如我們看到的，金立S8的背部并無類似iPhone 6s的“白帶”，使得其視覺上更具美感。據(jù)了解，金立為此采用了全新專利技術。它究竟是如何實現(xiàn)的？我們會持續(xù)關注。

金立S8

　　其實，去年發(fā)布的金立S7，采用獨特“雙峰平面切割技術”，同一金屬平面打磨出兩條類極光金屬原色平行亮線，有效彰顯了金屬材質(zhì)的質(zhì)感。作為金立S7的升級之作，金立S8外觀設計方面的亮點還是值得期待一下的！

　　本次發(fā)布會為“金立S8暨金立全新品牌形象發(fā)布會”。除了產(chǎn)品之外，金立全新品牌形象也會露面，金立S8則將是首款采用全新金立Logo的智能手機，如上圖所示。目前已知的信息是，新Logo似乎為圓形，至于具體的圖案或許要等到2月22日的發(fā)布會上方會揭曉！

　　金立S8的具體配置，坊間傳聞不少。依據(jù)前作金立S7的配置推測，金立S8的整體配置或將達到時下旗艦水準，續(xù)航方面則有望延續(xù)金立手機的“超級續(xù)航”體驗。

　　需要補充的是，金立集團副總裁俞雷在其朋友圈透露：“金立S8絕不是4.6英寸”。它究竟是多少呢？大家敬請關注手機中國的金立S8發(fā)布會現(xiàn)場報道。

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