【手機(jī)中國 新聞】2015年9月8日，Qualcomm（美國高通公司）在北京舉辦了主題為“新科技·新篇章”的Qualcomm中國2015高峰論壇。行業(yè)主管部門、運(yùn)營商、手機(jī)OEM/ODM、開發(fā)者、移動互聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)企業(yè)以及媒體、分析師等近700人參加了此次盛會，Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸到場并發(fā)表了主題演講。

Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸

　　在本次高峰論壇上，Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示，目前約有86%的中國互聯(lián)網(wǎng)用戶使用手機(jī)上網(wǎng)，而Qualcomm則致力于通過發(fā)明、創(chuàng)新和遠(yuǎn)見推動技術(shù)發(fā)展，目前Qualcomm的研發(fā)投入累計已經(jīng)超過370億美元（自1985年的累計投入）。事實上，經(jīng)過多年的發(fā)展，截止至2014年，全球搭載Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鞯腁ndroid智能手機(jī)已經(jīng)超過10億部。

現(xiàn)場圖片

　　除了自身的發(fā)展和技術(shù)演進(jìn)之外，Qualcomm對中國市場也有著眾多支持。來自美國和中國的Qualcomm工程師團(tuán)隊多年來與中國電信運(yùn)營商進(jìn)行合作，部署和優(yōu)化國內(nèi)的3G和4G無線網(wǎng)絡(luò)通信。同時，Qualcomm也一直在支持中國的OEM廠商走向海外，配合其終端設(shè)計、開發(fā)以及發(fā)布。在近些年的手機(jī)發(fā)布會上，Qualcomm高管的頻頻露面，助力中國的合作伙伴。

現(xiàn)場圖片

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　　另外，今年6月份，Qualcomm攜手中芯國際、華為、imec，共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)公司。尤其要指出的是，今年8月10日，中芯國際宣布采用28納米工藝制程的Qualcomm驍龍410處理器已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，由此開啟了手機(jī)芯片制造落地中國大陸的新紀(jì)元。

Qualcomm驍龍無人機(jī)

　　除了移動通信方面的應(yīng)用之外，孟樸表示Qualcomm目前正在進(jìn)行無人機(jī)以及機(jī)器人方面的研發(fā)工作。在峰會現(xiàn)場，Qualcomm方面還展示了基于驍龍方案的無人機(jī)（注：搭載驍龍801處理器），如上圖所示。不同于普通的無人機(jī)，Qualcomm驍龍無人機(jī)搭載Adreno 330 GPU，支持四攝像頭、2100萬像素以及4K和720p同步編碼，有效提升了無人機(jī)的拍照能力，而且采用低功耗設(shè)計，讓其續(xù)航更持久。

Qualcomm工程技術(shù)高級副總裁Rajesh Pankaj

　　在孟樸之后，Qualcomm工程技術(shù)高級副總裁Rajesh Pankaj也進(jìn)行了主題演講，對于Qualcomm未來的技術(shù)進(jìn)行了介紹。他表示，Qualcomm將通過在智能終端上集成認(rèn)知技術(shù)，從而為用戶帶來更加便捷安全的體驗。其實，Qualcomm之前就表示，驍龍820將提供Snapdragon Smart Protect平臺，通過一個先進(jìn)的認(rèn)知計算行為引擎，提供內(nèi)置于終端的實時惡意軟件偵測、分類和成因分析，再度提升了移動終端產(chǎn)品的智能體驗。

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　　此外，來自工信部電信研究院、中國移動研究院、華為、車載信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用聯(lián)盟和Qualcomm的多位嘉賓，圍繞“5G 助跑互聯(lián)網(wǎng)+”的話題展開了圓桌討論，探討了5G未來的發(fā)展，以及它所帶來的改變。

　　最后，需要補(bǔ)充的是，來自Qualcomm方面的消息顯示，基于驍龍820處理器的終端產(chǎn)品，目前已有超過30款OEM廠商設(shè)計正在進(jìn)行中，預(yù)計首批商用終端預(yù)計將在2016年第一季度面世。

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