【手機中國 新聞】6月1日消息，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了Helio系列新款系統(tǒng)單芯片Helio P10，該芯片號稱專為智能手機追求時尚輕薄外型的需求而開發(fā)，搭載該芯片的智能手機預計在年底上市。

聯(lián)發(fā)科Helio P10正式發(fā)布

　　Helio P10擁有八顆主頻2GHz的64位Cortex-A53核心，集成主頻達700MHz的雙核64位Mali-T860 GPU，采用臺積電28納米HPC+制程和聯(lián)發(fā)科技獨家的異構運算技術，可適當調配工作，優(yōu)化中央處理器與圖像處理器的性能及功耗。

　　此外，Helio P10支持全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 調制解調器，可真正做到全球4G全網(wǎng)通。

　　Helio P10還支持2100萬像素高階攝像頭，首創(chuàng)支持高感度RWWB的True Bright圖像處理器、提供高質量影像顯示的聯(lián)發(fā)科技MiraVision™ 2.0技術。根據(jù)官方介紹，RWWB影像傳感器在同樣曝光時間下可較傳統(tǒng)RGB傳感器捕捉更多光線與保留貼近真實的細節(jié)，弱光表現(xiàn)更上一層樓。而在拍照熱門的全新降噪/去除馬賽克硬件、PDAF相位對焦、實時影片美顏技、影像iHDR也應有盡有。

　　值得一提的是，Helio P10內建有基于聯(lián)發(fā)科技圖像處理應用技術而設計的“非接觸式心率檢測應用”，只要使用智能手機的鏡頭就能讀取心率數(shù)值，其結果與脈搏血氧儀或便攜式心電圖儀一樣準確。

　　據(jù)稱，Helio P10預計將會在今年第三季度量產，而搭載這款芯片的智能手機預計將在年底上市。

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