【手機(jī)中國(guó) 新聞】聯(lián)發(fā)科近期發(fā)布了非常強(qiáng)悍的Helio X20十核處理器，最新消息顯示，小米有望未來(lái)在旗艦手機(jī)中采用該芯片。

　　據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，消息人士透露，之前一直在旗艦機(jī)中采用高通芯片的小米將開始轉(zhuǎn)變，未來(lái)小米旗艦將使用聯(lián)發(fā)科Helio X20十核處理器。小米近期上市的小米Note頂配版曾使用的是高通頂級(jí)驍龍810處理器。

傳小米未來(lái)旗艦將用聯(lián)發(fā)科Helio X20芯片

　　據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科也重申將繼續(xù)跟小米展開合作。聯(lián)發(fā)科一直渴望增強(qiáng)其在中高端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科Helio X20十核芯片將于今年三季度出樣，采用該芯片的機(jī)型預(yù)期今年年底出現(xiàn)。該芯片采用了三叢集(Tri-Cluster)架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)含兩個(gè)高性能A72核心，四個(gè)負(fù)責(zé)中等負(fù)載任務(wù)的A53核心，以及四個(gè)負(fù)責(zé)輕度負(fù)載任務(wù)的A53核心，它還整合聯(lián)發(fā)科全球全模LTE Cat.6調(diào)制解調(diào)器。

　　不過(guò)，對(duì)于聯(lián)發(fā)科的這項(xiàng)新突破，老對(duì)手Qualcomm（高通）并非無(wú)動(dòng)于衷。據(jù)報(bào)道，Qualcomm已在計(jì)劃推出驍龍818 十核芯片，以便與之相抗衡，據(jù)稱該芯片能夠支持超快的LTE Cat.10網(wǎng)絡(luò)。

　　不知道誰(shuí)會(huì)最先采用聯(lián)發(fā)科的Helio X20十核芯片，會(huì)是小米5s么？

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