【手機(jī)中國(guó) 新聞】在今年的MWC大會(huì)上，金立發(fā)布了擁有5.5mm超薄機(jī)身和支持雙卡雙待的智能手機(jī)ELIFE S7。現(xiàn)在，據(jù)外媒報(bào)道，金立發(fā)出邀請(qǐng)函，宣布4月3日金立ELIFE S7將于印度上市。

金立發(fā)邀請(qǐng)函

　　除極致纖薄的機(jī)身外，該機(jī)在配置上也有所提升。它搭載主頻為1.7GHz的64位聯(lián)發(fā)科MT6752處理器，采用5.2英（1080p)AMOLED屏幕，內(nèi)置2GB RAM+16GB ROM存儲(chǔ)組合，并配備2750mAh電池。值得注意的是，該機(jī)的雙SIM卡支持4G網(wǎng)絡(luò)連接。

金立ELIFE S7

　　外觀方面，該機(jī)擁有洛杉磯黑、馬爾代夫藍(lán)和極地白三種配色可選。不過(guò)，該機(jī)在印度的售價(jià)暫未知。而這款外觀精美的智能機(jī)在印度市場(chǎng)的前景又會(huì)怎樣，敬請(qǐng)期待我們的后續(xù)報(bào)道。

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