【手機(jī)中國(guó) 新聞】HTC方面日前公布的邀請(qǐng)函顯示，HTC將于3月1日在巴塞羅那舉行新品發(fā)布會(huì)，外界猜測(cè)屆時(shí)將推出新一代旗艦產(chǎn)品——HTC One（M9）。關(guān)于HTC One（M9）的信息，之前有關(guān)零散曝光。如今，來(lái)自彭博社的報(bào)道顯示，HTC One（M8）將搭載驍龍810處理器。

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　　根據(jù)彭博社的報(bào)道，HTC One（M9）將采用類似前作M8的設(shè)計(jì)，有可能沿用一體式金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，而手機(jī)的屏幕尺寸或許變化不大。配置方面，這款手機(jī)的后置攝像頭將會(huì)有明顯提升，將配備2000萬(wàn)像素?cái)z像頭，相比前作400萬(wàn)像素的超像素相機(jī)會(huì)有質(zhì)的改變。

　　除此之外，作為新一代旗艦產(chǎn)品，HTC One（M9）將采用全新的Qualcomm（美國(guó)高通公司）驍龍810處理器，進(jìn)而保證該機(jī)的整體性能。當(dāng)然，在此之前，來(lái)自LG電子的旗艦產(chǎn)品——LG G Flex 2已率先采用了驍龍810處理器，未來(lái)預(yù)計(jì)還會(huì)有更多旗艦產(chǎn)品搭載該處理器。

　　另外，在音效方面，來(lái)自彭博社的報(bào)道顯示，HTC One（M9）將引入杜比5.1音效技術(shù)，提升產(chǎn)品的聲覺體驗(yàn)。至于其它信息，我們不妨耐心等待，MWC（移動(dòng)世界大會(huì)）即將到來(lái)。

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