【手機中國 新聞】關于HTC即將推出的新旗艦HTC One M9(代號HTC Hima)此前已有不少傳聞，我們也知道它將采用高通驍龍810處理器。然而據(jù)臺灣《中時電子報》報道，HTC Hima還會有一個聯(lián)發(fā)科版本，它將使用聯(lián)發(fā)科最新頂級的MT6795芯片，該芯片為64位真八核4G芯片，主頻達2.2GHz。

傳HTC Hima還有聯(lián)發(fā)科版

　　報道稱，此前高通810傳出過熱問題，這不但會影響三星等一批機皇的上市時間，也會影響HTC。據(jù)稱聯(lián)發(fā)科MT6795芯片已于上月出貨，并已打入HTC供應鏈。

HTC One M9將有聯(lián)發(fā)科版 大陸使用

　　此前HTC曾在Desire 820s設備上使用聯(lián)發(fā)科的MT6752芯片（也是八核64位4G芯片），該設備在安兔兔的跑分成績達到驚人的42000+，相比HTC Desire 820使用的是驍龍615，其跑分還不到30000。今年聯(lián)發(fā)科MT6795將會跟驍龍810在高端旗艦上展開激烈對決。

　　報道還表示，有消息稱HTC Hima大陸版將會使用聯(lián)發(fā)科MT6795芯片，該設備將于今年3月發(fā)布。

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