HTC One興起的一波金屬材質(zhì)機(jī)身，讓手機(jī)領(lǐng)域各家爭(zhēng)相模仿，就連被人冠以萬(wàn)年大塑料的三星都開(kāi)始推出金屬材質(zhì)手機(jī)。昨日，由知名設(shè)計(jì)師Hasan Kaymak所設(shè)計(jì)制作的全新HTC機(jī)概念機(jī)圖組放出，該機(jī)被命名為HTC One Bloom 3，采用金屬材質(zhì)拉絲風(fēng)格，讓機(jī)身更加有質(zhì)感和靚麗，看起來(lái)也很吸引人。

HTC One Bloom 3概念機(jī)

    作為HTC的手機(jī)，不沿用金屬材質(zhì)怎么可以？這款HTC One Bloom 3概念機(jī)整機(jī)依舊是采用了金屬材質(zhì)，并附有拉絲風(fēng)格，同時(shí)擁有兼具銳利和柔和的邊角非常誘人。正面配有一塊近來(lái)非常流行的弧形屏。搭載高通驍龍64位八核處理器，內(nèi)置HTC One系列經(jīng)典的BoomSound揚(yáng)聲器，這也為HTC One Bloom 3概念機(jī)前面板增加了不少許細(xì)節(jié)美感。不過(guò)設(shè)計(jì)師Hasan Kaymak并沒(méi)有提供更多詳細(xì)配置，但可以想像一下肯定是最高硬件配置。

HTC One Bloom 3概念機(jī)

HTC One Bloom 3概念機(jī)

HTC One Bloom 3概念機(jī)

HTC One Bloom 3概念機(jī)

HTC One Bloom 3概念機(jī)

HTC One Bloom 3概念機(jī)

HTC One Bloom 3概念機(jī)

HTC One Bloom 3概念機(jī)

    HTC One Bloom 3概念機(jī)的機(jī)身雖然略厚和當(dāng)下流行的纖薄機(jī)身背道而馳，但是真的非常耐看而且時(shí)尚漂亮，不知道大家喜歡否。

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