9月29日消息據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，消息人士透露，摩托羅拉計(jì)劃每年向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)至少4000萬(wàn)個(gè)手機(jī)芯片。此外，摩托羅拉還將把所有價(jià)格低于150美元手機(jī)的生產(chǎn)業(yè)務(wù)全部外包，并將指定聯(lián)發(fā)科技為這些手機(jī)提供芯片。

　　昨天曾有臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，摩托羅拉內(nèi)部訂出搶回全球市占率10%的目標(biāo)，要靠聯(lián)發(fā)科。摩托羅拉目前已經(jīng)將研發(fā)聚焦在智能手機(jī)，入門機(jī)型確定將全數(shù)外包，隨著德儀（TI）手機(jī)芯片部門淡出市場(chǎng)，摩托羅拉已擬定采用聯(lián)發(fā)科芯片的目標(biāo)。

　　聯(lián)發(fā)科此前曾表示，爭(zhēng)取全球前五大手機(jī)品牌業(yè)者客戶是既定目標(biāo)，但目前沒(méi)有最新進(jìn)度。聯(lián)發(fā)科日前調(diào)高今年手機(jī)芯片出貨目標(biāo)達(dá)3億套，爭(zhēng)取到摩托羅拉后，對(duì)明、后年2G芯片業(yè)績(jī)、甚至未來(lái)3G芯片訂單，將增添新的增長(zhǎng)動(dòng)力。