【手機中國 新聞】聯(lián)想兩款未發(fā)布的中高端機X2近期現(xiàn)身工信部網(wǎng)站，一款型號為X2-CU，一款型號為X2-TO。這兩款設(shè)備外形尺寸和重量都相同，應(yīng)該是屬于同一款設(shè)備，不過它們的處理器卻有很大的不同。

聯(lián)想X2現(xiàn)身工信部網(wǎng)站

　　聯(lián)想X2-CU和聯(lián)想X2-TO三圍尺寸都為140.2×68.6×7.27毫米，重量為120克，它們的屏幕都為5英寸1080p IPS屏。

　　不過，在處理器方面，聯(lián)想X2-CU采用四個2.0GHz核心和四個1.5GHz核心，屬于八核結(jié)構(gòu)，而聯(lián)想X2-TO僅為2.2GHz雙核結(jié)構(gòu)。

　　另外，上述兩塊設(shè)備預(yù)期都采用500萬像素前置攝像頭，和1300萬像素主攝像頭，并擁有2GB RAM+16GB/32GB存儲組合，以及運行Android 4.4 KitKat系統(tǒng)。有消息稱，聯(lián)想X2將會在德國IFA會展上亮相，敬請期待。

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