小米年度新品發(fā)布會即將在今天下午2點正式開始,目前網絡上普遍認為小米4即將發(fā)布,這也正是從小米發(fā)布會邀請函中的“4”猜測而來,不過還有部分人覺得這只是小米故弄玄虛,“4”或許只是代表了4G新品或是4款產品,而并非小米4。
毫無疑問小米4目前的人氣是最高的,我們倒敘回顧一下截至目前為止關于小米4的一些消息。首先下圖是最近兩天才剛剛曝光的所謂真機圖片,從機身的設計來看,它似乎融合了幾款機型的設計元素,比如iPhone和錘子,并且也有著金屬中框,不過看起來并不靠譜。
小米聯(lián)合創(chuàng)始人黎萬強之前已經表示小米新品并不會采用金屬后蓋,而是中框為金屬材質,所以下圖中曝光的所謂小米4也僅僅可能是有著金屬質感,實際上仍為塑料材質。前后曝光的兩張所謂真機照其實并不相同,一個偏方正,另一個似乎采用了圓角矩形的設計,所以現(xiàn)在有沒有靠譜的真機曝光過,甚至小米4是否真的會發(fā)布仍是一個巨大的疑問。
奧氏304鋼材其實已經在很多機型上使用,但真正拿出來做文章的到目前來看似乎只有小米一家,所以一開始部分不明真相的人都會覺得:“哇,屌爆了”,殊不知魅族已經在播放器時代就已經使用。不過有一點信息值得注意的是,小米反復強調這塊金屬中框所帶來的手感,也從另一方面表現(xiàn)出小米此次新機著重強調了手感上的體驗,甚至在設計上有所突破,并不再是“沒有設計的設計就是最好的設計”。
最后,一個最無聊的話題就是關于小米4的配置,這個在目前已經不愿意再拿出來“得瑟”的話題相信依舊會是小米發(fā)布會上重點介紹的部分。目前普遍認為小米新旗艦將依舊是5英寸1080p屏幕,不過在2K屏幕手機已經有好幾款的情況下,以發(fā)燒為主旨的小米旗艦為何不會是2K屏幕呢?又或許1080p版1999元,2K版2499元。
而其它的硬件方面,諸如3GB RAM和16/32GB ROM,高通驍龍805處理器,500萬像素+1600萬像素雙鏡頭,保不齊小米這回也能拍星星了。此外MIUI V6也是此次發(fā)布會的重點部分,基于Android 4.4深度定制的MIUI V6將在此次發(fā)布的新機上預裝,而目前已發(fā)售的機型在隨后也將收到更新。
個人覺得,此次小米新品發(fā)布會上,4款產品為小米手環(huán)、小米3S、紅米4G以及MIUI V6,而小米4恐怕要等到9月份,也就是高通驍龍805正式發(fā)布之后了,而屆時國內廠商的新品也將陸續(xù)發(fā)布,比如魅族、vivo等新旗艦產品,到底是不是這樣呢?下午見分曉,敬請關注手機中國下午發(fā)布會直播。
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