此前一度被認(rèn)為將在本月底開始的MWC展會(huì)上發(fā)布的三星新旗艦機(jī)型GALAXY S5目前又有了最新消息曝光，據(jù)爆料三星將在本月27-28號(hào)期間在巴厘島舉行旗下全線新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)三星將邀請(qǐng)全球媒體共同參加，時(shí)間則與巴塞羅那的MWC展會(huì)重疊。

　　據(jù)悉，即將在巴厘島舉行的Samsung Forum（三星論壇）將于本月27-28日正式舉行，會(huì)上將發(fā)布三星本年度的全新產(chǎn)品，幾乎涵蓋三星所有新品，包括手機(jī)和平板在內(nèi)，據(jù)悉手機(jī)方面將發(fā)布新款旗艦機(jī)型，據(jù)猜測(cè)應(yīng)該是GALAXY S5。

疑似三星Galaxy S5包裝盒照曝光

　　之前疑似三星S5的包裝盒在網(wǎng)絡(luò)中曝光，從參數(shù)配置上來看，它搭載了2.5GHz四核處理器，支持最高下行速度為150Mbps的LTE Cat4網(wǎng)絡(luò)，另外包裝信息還顯示它內(nèi)建了3GB RAM，配有5.25英寸QHD (2560×1600像素)屏幕。

　　其它方面的信息包括2000萬像素主鏡頭和200萬像素前置鏡頭，電池則是3000毫安時(shí)。

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