聯(lián)發(fā)科真八核的推出,再一次將核戰(zhàn)提升到了新的高度,八核心同步運行,搭配上性能更強的圖形處理器和多項新技術,MT6592賦予了終端優(yōu)秀的多任務處理 能力和出色的多媒體影音表現(xiàn),兼顧性能與功耗的平衡讓終端更省電,亦是用戶仍堅定支持MTK八核的原因。不可否認聯(lián)發(fā)科推八核有營銷成份,但是從已出現(xiàn)的 產(chǎn)品可知,MT6592確實帶來了很大的改變。
于去年出現(xiàn)在大眾視線的新品牌UMI優(yōu)米手機一直是聯(lián)發(fā)科的忠實擁躉,優(yōu)米已上市的每一款產(chǎn)品均采用了MTK芯片,此外在聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT6592之前,旗下搭載真八核平臺的優(yōu)米2S亦曾在2013香港秋季電子展上亮相,不過官方并未做過多的向外界透露,所知信息并不多。然而沒宣傳并不代表沒準備,最近收到猛料,優(yōu)米手機正在準備一款“大殺器”,據(jù)說具備問鼎MTK八核機皇寶座的實力!這款產(chǎn)品將以優(yōu)米X III為名。
經(jīng)過數(shù)日的軟磨硬泡,終于獲得了該機的部份信息,從已知的資料來看,優(yōu)米X III的確有著讓人刮目相看的頂級配置,同時采用了多種新工藝。
精工設計
據(jù)悉優(yōu)米X III將走精品路線,精品手機的設計當然要有吸引眼球的實力。X III十分的纖薄,比較之下這款手機的厚度極有可能會控制在7毫米以下,成為優(yōu)米旗下最薄的產(chǎn)品。造就該機纖薄厚度的主要原因是,優(yōu)米X III采用了一體成型設計,內(nèi)部金屬中框為超薄一體化工藝打造,多次焊壓、高集成布線加上焊接式螺絲,不僅使內(nèi)部更穩(wěn)固,對內(nèi)部空間亦進行極限壓縮,無明 線、無過份凸起成就了該機7毫米以下的纖薄身材。該機的主攝像頭也是與機身齊平的設計,不會突出機身,且裝備了雙閃光燈。
外觀上,優(yōu)米X III的采用了與CROSS一樣的簡潔設計風格,只是XIII的背殼四周的弧度更大,此外由于內(nèi)部為超薄的金屬框架,后殼較大的弧度設計帶來了更好的手感。
旗艦級的配置
不僅采用了多種工藝鍛造內(nèi)里,優(yōu)米X III的配置同樣有看頭,目前披露出來的部份規(guī)格超越了已有消息的任何一款MTK八核產(chǎn)品,具備成為真旗艦的潛力。
眾所周知聯(lián)發(fā)科MT6592將擁有1.7/2.0等多個主頻版本,現(xiàn)在已浮出水面的絕大部份機型均是1.7GHz主頻版,而優(yōu)米X III搭載的即是主頻率高達2GHz的MT6592八核處理器,跑分超過3萬,性能比1.7GHz版無疑會更上一層樓。最值得的關注的是,X III將可以支持4G LTE網(wǎng)絡。
內(nèi)存方面是最大的驚喜,據(jù)說X III將采用3GB的運行內(nèi)存,目前傳出采用3GB運行內(nèi)存的產(chǎn)品屈指可數(shù),僅憑這一點X III就足以笑傲群雄了。既然有了3G RAM,存儲空間估計最低32G起,不排除會有容量更大的版本。
拍照已成為國內(nèi)旗艦產(chǎn)品的核心賣點,近期出現(xiàn)的多款新產(chǎn)品足可證明各大廠商對于拍照的重視,優(yōu)米X III的拍照同樣有看點,該機會裝備1600萬像素的攝像頭,也是目前繼金立E7之后的又一款裝備1600萬像素的新產(chǎn)品,如果不出意外,X III的拍照會有重大的改變,成為該機最核心的賣點之一。
屏幕規(guī)格并未明示,對比其它產(chǎn)品推測X III的屏幕大小或為5.5英寸,1080P分辨率是最低的標準,或許會有更高清的分辨率搭載也不一定。 此外知情人士稱優(yōu)米X III將裝備全面的附加功能,如NFC、OTG等。
除以上之外的其它規(guī)格雖沒有明確的透露出來,但是僅從已知的幾點便可以大膽肯定,該機的其它方面必然還有未曾公布的亮點。
當然,刷新MTK平臺目前最高配置記錄不可否認,但是這款手機的價格估計也會比優(yōu)米以往品提高一個檔次,推測在2.5K左右。
從首款產(chǎn)品 到跨界之作CROSS,優(yōu)米手機的進步正逐步向用戶展現(xiàn),“極致玩家級手機”不僅僅只是發(fā)燒配置,“內(nèi)在美”亦不可缺少,可喜的是,在優(yōu)米CROSS身上 已經(jīng)能看到改變,而現(xiàn)在曝光出來的X III更是采用了多種先進工藝,給用戶帶來更高品質(zhì)的產(chǎn)品,向精品轉(zhuǎn)型。
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