【手機中國 導購】2016年里，美國高通和三星分別帶來了自家目前規(guī)格最高的芯片驍龍820和Exynos 8890，前者采用三星14nm LPP工藝打造，搭載自主設(shè)計的64位架構(gòu)核心Kryo，四核設(shè)計，單線程效率提升；而后者采用14nm LPP工藝，為八核心，四個Mongoose（貓鼬）架構(gòu)的自主核心搭配四個Cortex A53核心，搭載Mali-T880 GPU，集成Cat.12/Cat.13基帶的SOC。

　　芯片發(fā)布之后，隨之而來的，手機圈又迎來了一場腥風血雨的廝殺，各國內(nèi)外的手機廠商都開始蠢蠢欲動，搶首發(fā)、搶首銷、拼配置、拼跑分還拼黑科技，無一例外都想搶占消費者的眼球。還有個別廠商為了搶首銷，連工程機都開始賣了，只能說競爭實在太激烈了。

　　目前幾個知名手機廠商都已經(jīng)發(fā)布了自家今年的全新旗艦，像三星Galaxy S7/S7 edge、小米5、LG G5等等，小編今天就給大家介紹一下這幾款手機，看看承載著今年的全新旗艦芯片的這幾款手機到底怎么樣。

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