金立E8作為其品牌最新推出的旗艦機(jī)型，在配置上可謂是一流，外觀方面也更加硬朗。該機(jī)采用了太空級別鋁合金材料作為骨架，具有更高強(qiáng)度的同時使其散熱性能也更好，與此同時腰間的兩條軌跡線也使得該機(jī)更具魅力，機(jī)身四角的處理并不是很圓滑，使其男人味十足。

金立E8

　　配置方面，該機(jī)采用了頂級水準(zhǔn)的2K級別6.0英寸大屏幕，顯示效果極其清晰細(xì)膩。處理器搭載了主頻為2.0GHz的聯(lián)發(fā)科Helio X10八核處理器，輔以3GB RAM+64GB ROM讓該機(jī)具有了出眾的用戶體驗(yàn)，與此同時該機(jī)還支持指紋識別功能，讓操作更加簡潔。拍照方面，其采用了2400萬像素?cái)z像頭，并且支持無損變焦，即采用多幀照片，通過算法進(jìn)行像素對比將圖像進(jìn)行補(bǔ)充和疊加，使得該機(jī)成像達(dá)到了“一億兩千萬像素”。

機(jī)身背部展示

　　除以上配置外，該機(jī)還配備了3520mAh大容量電池，賦予了該機(jī)更加持久的使用時間。另外該機(jī)還支持雙卡雙待功能且支持移動聯(lián)通雙4G網(wǎng)絡(luò)制式，使得用戶通信選擇上更加便捷自如。

金立E8
[參考價格] 3999元
[公司名稱] 金立手機(jī)官網(wǎng)

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