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Intel發(fā)布基帶4G LTE上網卡 明年支持TD

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:驅動之家,高向欣 2013-11-21 12:00
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  Intel在移動基帶領域的努力再進一步,今天正式發(fā)布了兩款產品,一是基于自家最新基帶的4G LTE WWAN上網卡,二是最新的整合射頻收發(fā)器模塊。

  這塊上網卡的系統(tǒng)接口采用PCI-E M.2(NGFF),適用于任何有此插槽的平板機、超極本、二合一變形本乃至主板等。

  基帶是XMM 7160,Intel力推的最新產品,號稱是世界上最小的、功耗最低的多模、多頻段LTE方案之一,已經得到了三星Galaxy Tab 3 10.1的采納,正在亞洲、歐洲市場上銷售。

  該基帶支持四頻段EDGE、五頻段HSPA+、十五頻段LTE以及VoLTE技術,最高傳輸速度DC-HSPA 42Mbps、LTE Cat.4 150Mbps,還有可定制的RF射頻架構,支持包絡追蹤、天線協(xié)調實時算法,不過在這塊上網卡上的峰值下載速度為100Mbps,也就是LTE Cat.3。

  卡上還有Intel CG1960 GNSS衛(wèi)星定位方案,應該是今年初從意法半導體那里收購來的。

  Intel表示,華為、Sierra Wireless(加拿大上網卡品牌)、泰利特(Telit)將會很快推出這款上網卡產品,明年還會有更多平板機、超極本配備它。

  新的集成射頻收發(fā)器模塊型號為“SMARTi m4G”,Intel聯(lián)合日本村田(Murata)共同開發(fā),通過低溫共燒陶瓷(LTCC)封裝整合了Intel SMARTi 4G收發(fā)器和大多數(shù)前端模塊,可以搭配XMM 7160基帶快速滿足各種市場需求。

  Intel表示,該方案將零部件數(shù)量減少了超過40%,PCB面積也減小了大約100平方毫米,或者說20%。此外,Intel計劃在2014年推出下一代LTE基帶“XMM 7260”,制造工藝升級為28nm,增加支持LTE Advanced,包括載波聚合、300Mbps傳輸速度、TD-LTE/TD-SCDMA。

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